Cientistas da Suíça avançam no desenvolvimento de chip com resfriamento líquido interno

Pesquisadores da Suíça deram um passo importante no desenvolvimento de processadores com resfriamento líquido interno, o que pode auxiliar na eliminação de gargalos tecnológicos provocados por conta do calor gerado por tais componentes. Utilizando uma espessa camada adesiva de dupla face de silício em dispositivos de nitreto de gálio, eles conseguiram torná-la parte dos circuitos em vez de simplesmente integrá-la para aumentar a compatibilidade mercadológica.

O processo para chegar a esse resultado, entretanto, não foi simples e exigiu uma análise detalhada de formas geométricas aplicáveis. Normalmente, chips que se valem desse método de resfriamento são construídos a partir de um sistema repleto de canais por onde passa a água. Responsável por bombeá-la, ele é acoplado ao equipamento propriamente dito.

Para que as partes mais quentes da porção de nitreto de gálio fossem colocadas próximo a pelo menos um dos canais e atendesse requisitos de variação de largura e espaçamento. Os cientistas testaram diversas possibilidades e, na melhor delas, a citada acima, fluxos de calor de calor de até 1.700 watts por centímetro quadrado foram suportados, enquanto o aumento de temperatura do chip foi limitado a 60 °C.

De qualquer modo, de acordo com os autores, considerando que cerca de 30% da energia consumida e que, anualmente, cerca de 100 bilhões de litros de água são direcionados ao resfriamento de data centers, com o aprimoramento sugerido, os valores poderiam ser reduzidos a 1% do montante atual (e isso é algo que desperta muita atenção).